公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目。

　　2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目 。本项目建设期为2 年，计划投资总额19，515。52 万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF 倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

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